TSMC 3D D램 생산설에 업계 반론…저장 셀은 메모리 업체 몫
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TSMC($TSM)가 엔비디아($NVDA)의 요청으로 3D D램 생산 방안을 검토한다는 보도가 나온 가운데, 대만 반도체 업계는 저장 셀 제조와 로직 칩·첨단 패키징을 구분해야 한다고 설명했다. 디인포메이션(The Information)은 6일 직접 사정을 아는 두 사람을 인용해 TSMC가 최대 고객인 엔비디아의 요청으로 생산 방안을 검토하고 있다고 보도했다. 신설 공장을 짓거나 기존 공장을 인수해 전환하는 방안이 거론됐지만, TSMC가 엔비디아 요청으로 생산을 검토한다는 보도에는 생산 착수 시점이 제시되지 않았다. 대만 경제일보가 8일 보도한 업계 인터뷰에서 관계자들은 TSMC가 맡을 수 있는 영역으로 HBM4 베이스 다이 제조와 SoIC 패키징을... 더보기